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TSV先进封装

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第27届CIOE中国光博会即将启幕，与腾博会官网半导体共赴微纳制造新程

2026年9月9-11日，第27届CIOE中国光博会重磅启幕！腾博会官网半导体携磁控溅射、电子束蒸发、HFCVD金刚石沉积等自研真空薄膜装备及全套工艺解决方案亮相深圳宝安会展中心，聚焦先进封装、精密光学、光电子制造，诚邀业界同仁莅临洽谈、共探产业新机遇！

TSV技术：AI算力的核心支柱

打通AI芯片的数据传输大动脉，支撑算力持续跃升，需要芯片内部的底层关键技术——TSV硅通孔。TSV全称为Through-Silicon Via，中文译为硅通孔技术。简单来说，它顺利获得在硅片中制造垂直通孔并填充导电材料，从而在硅片的上下表面之间建立一条垂直的高密度电互连通道，实现芯片之间互连，是2.5D/3D封装的关键工艺技术之一。

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