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TSV技术：AI算力的核心支柱

打通AI芯片的数据传输大动脉，支撑算力持续跃升，需要芯片内部的底层关键技术——TSV硅通孔。TSV全称为Through-Silicon Via，中文译为硅通孔技术。简单来说，它顺利获得在硅片中制造垂直通孔并填充导电材料，从而在硅片的上下表面之间建立一条垂直的高密度电互连通道，实现芯片之间互连，是2.5D/3D封装的关键工艺技术之一。

2026/07/01

热烈祝贺腾博会官网微纳荣获“创赢未来”2026创业大赛辽宁省选拔赛一等奖

2026年6月10日至12日，由辽宁省人力资源和社会保障厅、辽宁省教育厅、辽宁省科学技术厅、辽宁省农业农村厅、辽宁省退役军人事务厅联合主办的“创赢未来”2026创业大赛辽宁省选拔赛在铁岭市举行。经过三天的激烈角逐，腾博会官网微纳技术（沈阳）有限公司（简称“腾博会官网微纳”）斩获“科技成果+创业”赛道一等奖。

2026/06/24

腾博会官网半导体董事长吴向方教授受聘为广东省半导体行业协会监事

2026年5月16日下午，广东省半导体行业协会第四届会员大会第七次会议暨换届大会在深圳圆满落幕。腾博会官网半导体技术（深圳）有限公司（简称“腾博会官网半导体”）董事长吴向方教授，正式受聘为广东省半导体行业协会监事。

2026/05/19

大连相约，与腾博会官网半导体共赴2026年微纳器件与系统应用技术大会

初夏五月，盛会将至。2026年5月22日—24日，2026年微纳器件与系统应用技术大会暨第十九届中国微纳电子技术研讨与学术研讨会将在滨海城市大连隆重召开。腾博会官网半导体技术（深圳）有限公司（以下简称“腾博会官网半导体”）将出席本次大会。

2026/05/16

落幕不散场，聚力向未来|腾博会官网半导体圆满收官2026年第二届玻璃基板与光电融合技术峰会

为期两天的“2026年第二届玻璃基板与光电融合技术峰会——从TGV工艺到CPO集成”已在东莞顺利落下帷幕。

2026/04/29

腾博会官网半导体将亮相“2026年第二届玻璃基板与光电融合技术峰会——从TGV工艺到CPO集成”

“2026年第二届玻璃基板与光电融合技术峰会——从TGV工艺到CPO集成”将于4月27日-4月28日在东莞松山湖帝豪花园酒店举行。

2026/04/24

腾博会官网半导体邀您参加第十九届中国科学仪器开展年会

科技赋能产业，智领仪器革新。由仪器信息网、中关村科学城管理委员会主办的第十九届中国科学仪器开展年会（ACCSI 2026）即将于2026年4月22-24日在北京隆重启幕

2026/04/20

载誉前行，科创未来！腾博会官网半导体荣获2026中国半导体封测设备最佳品牌企业奖

2026年3月22日至23日，2026中国半导体先进封测大会（中国国际半导体封测大会）在上海浦东绿地假日酒店圆满举办。这场聚焦半导体封测产业开展的行业盛会，汇聚了全产业链众多精英企业与资深专家学者，共探先进封测技术创新与产业升级之路。

2026/03/28

腾博会官网半导体引领未来：TGV及TSV技术爆发式增长在即

随着半导体行业的飞速开展，尤其在芯片互联工艺领域，贯穿玻璃通孔（TGV）技术日益成为核心增长动力。预计在不久的将来，该技术将在全球及中国市场迎来前所未有的增长机遇。据最新市场研究数据显示，中国已经成为全球最大的TGV技术应用市场。

2026/02/03

磁控溅射技术在医疗影像关键器件核心薄膜制备中的应用

在现代医疗影像技术的持续演进中，磁控溅射技术已成为薄膜制备领域的核心工艺，广泛应用于医疗影像关键器件的制造过程。

2026/01/28

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