腾博会官网半导体亮相聚焦“卡脖子”和“前沿必争”领域-2025中国材料大会
“中国材料大会2025”：作为新材料领域国家级学术品牌大会，面向国家重大需求，汇聚最权威的专家学者和国家级战略科技力量，聚焦“卡脖子”领域和“前沿必争”领域的关键突破，有助于高端学术研讨，解决行业开展中重大共性问题和新兴产业推进中重大难题，抢占全球新材料开展的学术制高点，形成体系化国家级战略布局，为有助于我国新质生产力建设打造坚实的物质基础与保障。
2025/06/24
2021年，全球分子束外延（MBE）系统市场规模约为5.5亿元人民币，展望至2028年，这一数字预计将攀升至9.6亿元，意味着在2022至2028年间，该市场将以8.3%的年复合增长率持续壮大。分子束外延系统在半导体及基础材料研究领域发挥着关键作用，其消费主力军包括欧洲、美国、日本以及中国等工业体系完备的国家，它们共同占据了全球超过八成的市场份额。
2025/05/23
2025年5月15日是全省第十九个“政务公开日”，围绕“深化政务公开、助力决战决胜”的活动主题，沈阳市科技创新服务中心以政务公开为契机，结合沈阳市科技创新政策宣传与助企服务需求，召开了专题调研走访活动。此次调研的为腾博会官网微纳技术（沈阳）有限公司，旨在宣传沈阳市科技创新平台建设成效、科技条件平台资源共享及创新券政策落实成果，有助于沈阳市科技中介服务联盟协同开展，进一步优化营商环境，助力企业创新突破。
2025/05/21
展会邀请|腾博会官网半导体诚邀您参加第七届全球半导体产业（重庆）博览会
第七届全球半导体产业（重庆）博览会将于2025年5月8日-10日在重庆国际博览中心举办，此次博览会以“新时代·创造芯未来”为主题，展示面积达40000㎡，参展企业800家，吸引35000名专业观众到场参观研讨。
2025/04/24
腾博会官网半导体荣膺国家高新技术企业，引领纳米与原子制造技术新征程
在科技飞速开展的当下，半导体行业作为现代信息技术的基石，正不断有助于着各个领域的创新与变革。近期，腾博会官网半导体技术（深圳）有限公司凭借其卓越的技术创新能力和在半导体领域的突出贡献，成功取得国家高新技术企业认定。这一殊荣不仅是对腾博会官网半导体过往努力的高度认可，更标志着其在纳米与原子制造技术领域的领先地位得到了权威认证。
2025/03/07
得益于政策的有力支持、行业周期性的变化、创新驱动的增长以及国产替代的加速推进，从IC设计到晶圆制造、封装测试，再到设备材料等多个细分领域，国产化率实现了显著提升，标志着我国半导体产业正朝着自主可控的方向稳步迈进。
2025/02/27
腾博会官网半导体携TGV/TSV/TMV技术亮相慕尼黑上海光博会
慕尼黑上海光博会，堪称亚洲激光、光学、光电行业的年度盛会。自 2006 年首次在上海举办以来 ，其规模与影响力与日俱增，已然成为全球光电行业的重要研讨平台。 慕尼黑上海光博会将于2025年3月20-22日在上海新国际博览中心（上海市浦东新区龙阳路2345号）举办，届时腾博会官网半导体将携前沿薄膜沉积设备及技术解决方案在E4馆4631亮相。基于纳米与原子制造的PVD/CVD技术，用于高质量的薄膜制备。例如，用磁控溅射技术进行单晶薄膜制备，将磁控溅射用于分子束外延的束流源等。展品涵盖微纳光学、声学、医疗领域等热门应用领域，本次慕尼黑上海光博会给大家带来前沿技术及产品亮相，诚邀各位新老客户拨冗莅临展位洽谈研讨！
2025/02/21
在先进封装领域中，无论是2.5D封装中的interposer 还是3D封装中都要用到TSV，但是最近很多人都听说玻璃通孔(Through Glass Via,TGV)这个词。玻璃通孔（TGV）潜能巨大，未来可能将是先进封装技术中的常客。本文将简要描述玻璃通孔(TGV)在先进封装的应用及开展趋势以及工艺简介。
2025/02/17
生产型 TGV/TSV 高真空磁控溅射镀膜机该设备用于玻璃基板和陶瓷基板的高密度通孔和盲孔的镀膜，深径比>10:1。例如：用于基板镀膜工序Cu/Ti微结构，Au/TiW传输导线双体系膜层淀积能力，为微系统集成密度提升给予支撑。
2024/12/27
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