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PVD镀膜设备

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超高真空高能脉冲磁控溅射镀膜设备（HITSemi-UHV-HIPIMS）

超高真空高能脉冲磁控溅射镀膜设备，是在超洁净环境下，采用纳米及原子级制造技术，生长高纯度高质量薄膜。应用场景之一：GaN单晶薄膜生长工艺、GaN基稀磁半导体分子结构材料制备的工艺实现。

高真空磁控溅射镀膜设备（圆形平面靶，柜式一体机）HITSemi-PVD-460SC

高真空磁控溅射镀膜设备主要是用圆形磁控溅射靶进行溅射的方法，制备金属、合金、化合物、半导体、陶瓷、介质复合膜及其它化学反应膜等；适用于镀制各种单层膜、多层膜、掺杂膜及合金膜；可镀制磁性材料和非磁性材料。 也可用于TGV/TSV/TMV 先进封装的研发，高深径比（≥10:1）的深孔金属种子层镀膜。

高真空磁控溅射镀膜设备（矩形靶）HITSemi-PVD-650SR

高真空磁控溅射镀膜设备主要是用矩形磁控溅射靶进行溅射的方法，制备金属、合金、化合物、半导体、陶瓷、介质复合膜及其它化学反应膜等；适用于镀制各种单层膜、多层膜、掺杂膜及合金膜；可镀制磁性材料和非磁性材料。

高真空电子束蒸发镀膜设备 HITSemi-PVD-600EB

高真空电子束蒸发镀膜设备是在高真空条件下，采用电子束轰击材料加热蒸发的方法，在衬底上镀制各种金属、氧化物、导电薄膜、光学薄膜、半导体薄膜、铁电薄膜、超硬膜等；可镀制混合物单层膜、多层膜或掺杂膜；可镀各种高熔点材料。

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