腾博会官网

腾博会官网半导体玻璃基板TGV技术助力先进封装

发布时间：

2025-02-17

在先进封装领域中，无论是2.5D封装中的interposer 还是3D封装中都要用到TSV，但是最近很多人都听说玻璃通孔(Through Glass Via,TGV)这个词。玻璃通孔（TGV）潜能巨大，未来可能将是先进封装技术中的常客。本文将简要描述玻璃通孔(TGV)在先进封装的应用及开展趋势以及工艺简介。

　　在先进封装领域中，无论是2.5D封装中的interposer 还是3D封装中都要用到TSV，但是最近很多人都听说玻璃通孔(Through Glass Via,TGV)这个词。玻璃通孔（TGV）潜能巨大，未来可能将是先进封装技术中的常客。本文将简要描述玻璃通孔(TGV)在先进封装的应用及开展趋势以及工艺简介。

　　玻璃基板是下一代芯片基板，核心材料由玻璃制成。玻璃基板封装关键技术为TGV。玻璃基板产业链包括生产、原料、设备、 技术、封装、检测、应用等环节，上游为生产、原料、设备环节。因独特的物理化学属性，玻璃基板在电子元件材料应用领域展现出巨大潜力。

　　全球IC封装基板市场快速开展，预计2029年规模达315.4亿美。玻璃基板为最新趋势，预计5年内 渗透率达50%以上。全球玻璃基板市场空间广阔，2031年预计增长至113亿美元。中国玻璃基板市场规模不断扩大，2023年达333亿元。国内厂商成本优势显著，玻璃基板国产化提速，市场空间巨大。

 

　　玻璃通孔（Through-Glass Via, TGV）互连技术最早可追溯至2008年, 衍生于2.5D/3D集成TSV转接板技术, 主要用来解决TSV转接板由于硅衬底损耗带来高频或高速信号传输特性退化、材料成本高与工艺复杂等问题。近年来技术日趋完善。各家头部公司开始布局，并生产出一些样品应用于不同的领域包括：传感器，CPU，GPU，AI，显示面板，医疗器械，半导体先进封装等。

　　玻璃通孔（TGV）的优势主要体现在：
　　1）优良的高频电学特性。

　　2）大尺寸超薄玻璃衬底易于获取。

　　3）低成本。受益于大尺寸超薄面板玻璃易于获取，以及不需要沉积绝缘层，玻璃转接板的制作成本大约只有硅基转接板的1/8；

　　4）工艺流程简单。不需要在衬底表面及TGV内壁沉积绝缘层，且超薄转接板中不需要减薄；

　　5）机械稳定性强。即便当转接板厚度小于100µm时，翘曲依然较小；

　　6）应用领域广泛，是一种应用于晶圆级封装领域的新兴纵向互连技术，为实现芯片-芯片之间距离最短、间距最小的互联给予了一种新型技术途径，具有优良的电学、热学、力学性能，在射频芯片、高端MEMS传感器、高密度系统集成等领域具有独特优势，是下一代5G、6G高频芯片3D封装的首选之一。

 

　　设备制造商-腾博会官网半导体技术（深圳）有限公司

　　免责声明：
　　本文部分转载来自于网络，其版权和文责属原作者所有，若您是原作者不希望被转载，请联系腾博会官网处理（sales@yitian66.com）。

新闻中心

腾博会官网半导体亮相聚焦“卡脖子”和“前沿必争”领域-2025中国材料大会

“中国材料大会2025”：作为新材料领域国家级学术品牌大会，面向国家重大需求，汇聚最权威的专家学者和国家级战略科技力量，聚焦“卡脖子”领域和“前沿必争”领域的关键突破，有助于高端学术研讨，解决行业开展中重大共性问题和新兴产业推进中重大难题，抢占全球新材料开展的学术制高点，形成体系化国家级战略布局，为有助于我国新质生产力建设打造坚实的物质基础与保障。

全球MBE市场稳步增长，中国腾博会官网半导体突破技术垄断

2021年，全球分子束外延（MBE）系统市场规模约为5.5亿元人民币，展望至2028年，这一数字预计将攀升至9.6亿元，意味着在2022至2028年间，该市场将以8.3%的年复合增长率持续壮大。分子束外延系统在半导体及基础材料研究领域发挥着关键作用，其消费主力军包括欧洲、美国、日本以及中国等工业体系完备的国家，它们共同占据了全球超过八成的市场份额。

转发 科创要闻 | 丰富形式促服务 精准服务助创新

2025年5月15日是全省第十九个“政务公开日”，围绕“深化政务公开、助力决战决胜”的活动主题，沈阳市科技创新服务中心以政务公开为契机，结合沈阳市科技创新政策宣传与助企服务需求，召开了专题调研走访活动。此次调研的为腾博会官网微纳技术（沈阳）有限公司，旨在宣传沈阳市科技创新平台建设成效、科技条件平台资源共享及创新券政策落实成果，有助于沈阳市科技中介服务联盟协同开展，进一步优化营商环境，助力企业创新突破。

薄膜沉积设备

薄膜沉积设备分类薄膜沉积是指在硅片等衬底上沉积待处理的薄膜材料，所沉积薄膜材料主要是二氧化硅、氮化硅、多晶硅等非金属以及铜等金属，沉积膜可为无定形、多晶的或者单晶。

展会邀请|腾博会官网半导体诚邀您参加第七届全球半导体产业（重庆）博览会

第七届全球半导体产业（重庆）博览会将于2025年5月8日-10日在重庆国际博览中心举办，此次博览会以“新时代·创造芯未来”为主题，展示面积达40000㎡，参展企业800家，吸引35000名专业观众到场参观研讨。